Việc làm sạch các bộ phận được gia công chính xác đòi hỏi phải loại bỏ hiệu quả các chất gây ô nhiễm có kích thước micron- hoặc thậm chí nano-như dầu, phoi kim loại và dung dịch cắt mà không làm hỏng phôi. Tùy thuộc vào vật liệu, độ phức tạp về cấu trúc và yêu cầu làm sạch, có thể sử dụng các phương pháp làm sạch chủ đạo và hiệu quả sau:
1. Làm sạch bằng siêu âm (Được khuyến nghị cho các cấu trúc phức tạp, có độ chính xác cao)
Thích hợp cho các bộ phận có lỗ mù, kẽ hở hẹp hoặc cấu trúc vi mô{0}}, chẳng hạn như bánh răng, vòng bi, khuôn và linh kiện điện tử.
Nguyên tắc: Tận dụng “hiệu ứng xâm thực” do sóng siêu âm tạo ra trong dung dịch tẩy rửa, tạo thành các vi bọt nổ tức thời, tạo ra lực tác động để loại bỏ chất gây ô nhiễm.
Ưu điểm: Làm sạch kỹ càng, chạm tới từng kẽ hở nhỏ nhất; Thiệt hại tối thiểu cho bề mặt phôi; Có thể sử dụng với chất tẩy rửa gốc nước hoặc hydrocacbon, thân thiện với môi trường.
Cài đặt thông số chính:
Lựa chọn tần số: Đối với các bộ phận chính xác, nên sử dụng tần số 40kHz hoặc cao hơn để giảm nguy cơ xói mòn do xâm thực.
Kiểm soát nhiệt độ: Nhiệt độ tối ưu để làm sạch vết dầu là 50 độ ~ 65 độ; nhiệt độ quá cao sẽ làm suy yếu hiệu ứng xâm thực.
Thời gian và công suất: Thường được kiểm soát trong vòng 4 ~ 12 phút, với mật độ công suất vừa phải để tránh làm nhám bề mặt.
2. Làm sạch bằng hơi nước tức thời (Thích hợp làm sạch trực tuyến, không yêu cầu cặn)
Đặc biệt thích hợp để làm sạch các bộ phận điện tử nhạy cảm với cặn chất lỏng và cần làm khô nhanh hoặc để làm sạch-trước khi lắp ráp.
Nguyên tắc: Hơi nước khô ở nhiệt độ-cao (80–130 độ ) sẽ hòa tan vết dầu và luồng hơi nước linh hoạt sẽ cuốn trôi các mảnh vụn.
Thuận lợi:
Không có cặn lỏng, không cần sấy khô, có thể tiến hành trực tiếp đến quy trình tiếp theo; Hỗ trợ "làm sạch không-tháo rời", chẳng hạn như các khu vực không thể tiếp cận như hốc nấm mốc và đường chạy; Sản lượng hơi tức thời, thích ứng với nhịp độ sản xuất của dây chuyền lắp ráp.
Ví dụ ứng dụng: Làm sạch hộp số ô tô giảm thời gian từ 1 giờ xuống còn 20 phút, tăng tỷ lệ lắp ráp thành 99%; Việc vệ sinh các đầu nối bo mạch chủ của điện thoại di động giúp giảm tỷ lệ lỗi đoản mạch từ 8% xuống 1%.
